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Neuer Bonddraht mit Silberlegierung (AgLite)

Hanau, 28. Januar 2013
  • Der Silberlegierungsdraht AgLite lässt sich sowohl bei IC-Packagings als auch bei LED Baugruppen einsetzen
AgLite
Aufgrund des gegenwärtigen Trends andere Materialien als Gold bei Bonddrähten zu verwenden, hat Heraeus den Bonddraht AgLite entwickelt. Der Hauptbestandteil dieses Legierungsdrahts ist vor allem Silber.
Durch diese Einführung erweitert Heraeus sein bestehendes Portfolio von Nicht-Goldbonddrähten, das bisher aus einer breiten Palette von reinen Kupfer- und palladiumhaltigen Kupferprodukten bestand. Mit AgLite kann Heraeus nun auch silberbasierte Produkte anbieten.
Weitere technische Details: Die Free-Air-Ball (FAB) Härte ist ideal für eine sensitive pad Metallisierung und die Mean-Time-Between-Assist (MTBA) Werte sind annähernd gleich wie bei einem Goldbonddraht.
Eric Tan, Product Manager der Heraeus Business Unit Bonding Wire, erklärt: „AgLite wurde entwickelt, um Zuverlässigkeit und exzellente Bondfähigkeit zu erreichen. Es ist eine kostengünstigere Alternative zu Golddrähten. Die Vorteile von AgLite sind somit für den Ingenieur offensichtlich.“
Der AgLite ermöglicht Anwendern zusätzliche Entscheidungsfreiheit. Nun kann aus einer breiteren Produktpalette die individuell geeignetste Technologie und das entsprechende Material gewählt werden.